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Computer on Module

Die Computer-On-Module-Serie von Advantech umfasst: COM-Express Compact, COM-Express Basic, COM-Express Mini, ETX und Qseven, alle mit Unterstützung des lüfterlosen Betriebs in verschiedenen kleinen Formfaktoren sowie Unterstützung von verschiedenen CPUs vom AMD LX800 bis zur Intel Core-i-Serie. Vielfältige COM-Lösungen: COM-Express Basic /COM-Express Compact /COM-Express Mini, ETX und Qseven. Mit dem Computer-On-Module können die Design-Zeiten verkürzt werden. Zudem werden Implementierung, Wartung und Migration spürbar vereinfacht. Ausführliche Informationen über die COM Design Support Services finden Sie unter http://COM.advantech.com

Produktkatergorien

  • COM-Express Basic (125x95 mm)

    COM-Express basic ist der aktuellste COM-Formfaktor (125 mm x 95 mm), der verschiedene neue Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für Trägerplatinen bietet, wie z.B. PCIe Graphics, PCIe, PCI, SATA und SDVO.

  • COM-Express Compact (95x95 mm)

    Die Produkte der COM-Micro compact-Serie von Advantech besitzen durchgehend stromsparende Prozessoren. Sie führen dieselben Funktionen aus und haben dieselben PIN-Definitionen wie der COM-Express compact Type 2-Standard. Sie besitzen jedoch eine kleinere Platine mit einer Größe von 95 x 95 mm. Sie sind die ideale Lösung für mobile Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.

  • COM-Express Mini (84x55 mm)

    Mit einer Platinengröße von nur 84 x 55 mm sind die Produkte der COM-Express Mini-Serie von Advantech die kompaktesten COM-Module. Sie entsprechen der PIN-Definition des COM Express Type 1-Standards und können nach einer leichten Modifikation Daten mit den aktuellen COM-Express- oder COM-Micro-Trägerplatinen austauschen. Sie sind die perfekte Lösung für mobile Handgeräte.

  • QSeven (70x70 mm)

    Qseven ist ein neues Konzept für ultrakleine COM-Formfaktoren. Statt traditioneller Board-to-Board-Steckverbinder wie bei anderen COM-Formfaktoren überträgt das Qseven-Modul alle wichtigen Signale über so genannte Goldfinger am PCB-Rand, über die auch die Anbindung an die Trägerplatine erfolgt. Zum einen erleichtert das die Installation und zum anderen entfallen so die Kosten für einen Board-to-Board-Steckverbinder. Und mit seinen Board-Abmessungen von 70mm x 70 mm ist das Qseven-Modul die Lösung mit dem besten Kosten-/Performance-Verhältnis für mobile und Handheld-Anwendungen.

  • ETX/XTX (114x95 mm)

    Mit einem Basisformfaktor von 114 mm x 95 mm bietet das ETX CPU-Modul eine skalierbare Lösung, die die erweiterten CPU-Anforderungen im Hinblick auf die Anwendungsentwicklung erfüllt und die Time-to-Market verkürzt. Das ETX CPU-Modul besitzt umfangreiche I/O-Kapazitäten und erfüllt sowohl die ISA- als auch die PCI-Anforderungen. Gleichzeitig wird das Computer-On-Module-Konzept für Plugin-CPU-Module unterstützt. Mit einer großen Vielfalt an verfügbaren Prozessoren bietet das Advantech ETX CPU-Modul den Anwendungstechnikern eine große Auswahl an leistungsfähigen CPU-Plattformen. Damit können der Entwicklungsprozess optimiert und die Time-to-Market verkürzt werden. Advantech ist Gründungsmitglied der ETX Industrial Group (ETX-IG).

  • Development Board

    Um den Kunden die Möglichkeit einer Verifizierung der COM-Funktionen (Computer on Modules) zu geben, hat Advantech Entwicklungsplatinen konstruiert, die die Formfaktoren COM-Express, Qseven, ETX und XTX unterstützen. Die Platinen können für den Test von Problemen mit den Trägerplatinen des Kunden und die Erstellung einer schematischen Referenz verwendet werden, um so den Design-Aufwand in der Entwicklungsphase zu reduzieren.

  • Application Board

    Die anwendungsorientierte Entwicklungsplatine von Advantech besitzt umfassende Integrationsfunktionen und betont die Charakteristik von COM. Die Kunden können darin nicht nur eine Entwicklungsplatine für Verifizierungszwecke sehen, sondern eine voll einsatzbereite Trägerplatine, mit der sie in der Planungsphase enorm viel Zeit und Aufwand sparen können.

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