Computer on Module


Die Computer-On-Module-Serie von Advantech umfasst: COM-Express Compact, COM-Express Basic, COM-Express Mini, ETX und Qseven, alle mit Unterstützung des lüfterlosen Betriebs in verschiedenen kleinen Formfaktoren sowie Unterstützung von verschiedenen CPUs vom AMD LX800 bis zur Intel Core-i-Serie. Vielfältige COM-Lösungen: COM-Express Basic /COM-Express Compact /COM-Express Mini, ETX und Qseven. Mit dem Computer-On-Module können die Design-Zeiten verkürzt werden. Zudem werden Implementierung, Wartung und Migration spürbar vereinfacht. Ausführliche Informationen über die COM Design Support Services finden Sie unter http://COM.advantech.com

  • COM-Express Basic (125x95 mm)

    COM-Express Basic (125x95 mm)


    COM-Express basic ist der aktuellste COM-Formfaktor (125 mm x 95 mm), der verschiedene neue Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für Trägerplatinen bietet, wie z.B. PCIe Graphics, PCIe, PCI, SATA und SDVO.


  • COM-Express Compact (95x95 mm)

    COM-Express Compact (95x95 mm)


    Die Produkte der COM-Micro compact-Serie von Advantech besitzen durchgehend stromsparende Prozessoren. Sie führen dieselben Funktionen aus und haben dieselben PIN-Definitionen wie der COM-Express compact Type 2-Standard. Sie besitzen jedoch eine kleinere Platine mit einer Größe von 95 x 95 mm. Sie sind die ideale Lösung ...


  • COM-Express Mini (84x55 mm)

    COM-Express Mini (84x55 mm)


    Mit einer Platinengröße von nur 84 x 55 mm sind die Produkte der COM-Express Mini-Serie von Advantech die kompaktesten COM-Module. Sie entsprechen der PIN-Definition des COM Express Type 1-Standards und können nach einer leichten Modifikation Daten mit den aktuellen COM-Express- oder COM-Micro-Trägerplatinen austauschen. ...


  • QSeven  (70x70 mm)

    QSeven (70x70 mm)


    Qseven ist ein neues Konzept für ultrakleine COM-Formfaktoren. Statt traditioneller Board-to-Board-Steckverbinder wie bei anderen COM-Formfaktoren überträgt das Qseven-Modul alle wichtigen Signale über so genannte Goldfinger am PCB-Rand, über die auch die Anbindung an die Trägerplatine erfolgt. Zum einen erleichtert das ...


  • ETX/XTX  (114x95 mm)

    ETX/XTX (114x95 mm)


    Mit einem Basisformfaktor von 114 mm x 95 mm bietet das ETX CPU-Modul eine skalierbare Lösung, die die erweiterten CPU-Anforderungen im Hinblick auf die Anwendungsentwicklung erfüllt und die Time-to-Market verkürzt. Das ETX CPU-Modul besitzt umfangreiche I/O-Kapazitäten und erfüllt sowohl die ISA- als auch die PCI-...


  • Development Board

    Development Board


    Um den Kunden die Möglichkeit einer Verifizierung der COM-Funktionen (Computer on Modules) zu geben, hat Advantech Entwicklungsplatinen konstruiert, die die Formfaktoren COM-Express, Qseven, ETX und XTX unterstützen. Die Platinen können für den Test von Problemen mit den Trägerplatinen des Kunden und die Erstellung einer ...


  • Application Board

    Application Board


    Die anwendungsorientierte Entwicklungsplatine von Advantech besitzt umfassende Integrationsfunktionen und betont die Charakteristik von COM. Die Kunden können darin nicht nur eine Entwicklungsplatine für Verifizierungszwecke sehen, sondern eine voll einsatzbereite Trägerplatine, mit der sie in der Planungsphase enorm viel ...


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